The xMEMS' XMC-2400 µCooling chip will go where no fan can.xMEMS의 XMC-2400 µCooling 칩은 냉각 팬을 부착할 수 없는 곳에서 칩의 온도를 낮춥니다. 스마트폰 같은 모바일 전자 기기에서 열 관리는 점점 더 어려워지고 있습니다. 지금까지는 수동형으로 열을 확산하는 확산판에 의존하고 있었지만, 실리콘 솔리드 스테이트 팬을 탑재한 xMEMS 능동형 XMC-2400 µCooling(마이크로쿨링)은 효과적으로 공기 흐름을 생성하고 열을 빠르게 발산하여 두께에 대한 손실 없이 성능을 최대 잠재력으로 작동할 수 있습니다. ​얇지만 선명한 소리를 내는 솔리드 스테이트 스피커 드라이버의 기술을 쿨링 기술에 응용한 것으로 마이크로 스피커를 주로 만드는 xMEM..

IT 소식 2024. 8. 21. 15:55